文丨壹观察 宿艺

市场寒夜终将过去，曙光已经破晓。

IDC数据显示，今年第二季度，中国智能手机市场出货量同比增长8.9%，已是第三个季度连续增长。

行业复苏不仅重启了市场增长，也开启了整个行业拥抱“新周期”的变革阶段。从技术创新到行业格局，从品牌竞争到用户需求，每一个环节都正在重新洗牌。

尤其是高端市场的形势变化，更加陡烈。2024年9月，由于创新乏力，iPhone16系列上市后，销量远低于预期，首日仅售出约3700万台，不足备货量的一半。

与此对应，以AI为代表的新技术革新，正在开启智能手机“新一轮创新周期”。其中， 2024年成为 “AI手机普及元年”已成行业共识。根据知名研究机构预测，2024年全球新一代AI手机的出货量将达到1.7亿部，占比智能手机整体出货量的约15%，预计到2027年AI手机的复合增长率将高达73.47%。

站在这样一个周期交替的十字路口，面对不断逼近的摩尔极限与汹涌而来的创新革命，各大手机企业将如何完成“高端突破”、在这场日益激烈的红海竞争中，赢取通往“新周期”的船票？

联发科10月9日正式发布的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，以创新架构设计，进一步夯实“强、慧、猛”三大优势，不仅再次打破旗舰手机性能天花板，也面向未来十年的新周期变革给出了一份重磅的“标杆答案”。

第二代全大核：同时击穿“两块天花板”

更极致的高性能，更极致的低能耗，这是所有移动终端永远追求的两大天花板，也是面向行业新周期，移动芯片的最大挑战。

自2016年以来，伴随晶体管尺寸不断逼近3纳米的物理极限，摩尔定律已经越来越难以为继。在高成本、低良率的巨大压力下，从芯片厂商到手机企业，都已放缓对高制程的追求。

但与此同时，手机应用正步入前所未有的“高性能”时代，比如视频清晰度从4K到8K，手机游戏不断“榨干”处理器性能，AI大模型对端侧算力的“无止境”需求，都在不断考验移动端在高性能与低功耗的两块“不可能共存天花板”。

唯一的解法，就是“颠覆传统”，联发科提出的 “全大核架构”，再次打破了业界和用户对手机性能极限的传统认知。

产品和市场是最好的检验标准。2023年首次采用“全大核架构”的天玑9300，以完美的表现，完成了从理论到产品的成功验证，收获手机厂商与终端用户的一致好评，也为行业树立了新的标杆。与上一代产品相比，天玑9300的CPU峰值性能提升40%，GPU峰值性能提升46%；在相同性能下，CPU功耗降低33%，GPU功耗降低40%，性能和功耗的表现都远超之前行业固有预期。

如果说天玑9300是联发科在全大核路线上的“重点验证”，那么如今的天玑9400就更像是新路线方向上的“集大成之作”。

一方面，通过第二代全大核架构设计，天玑9400再次“屠榜”旗舰芯片领域的性能跃迁新纪录。

天玑9400深度参与基于Arm v9的黑鹰架构设计，搭载了1颗3.62GHz的PC级超大核Cortex-X925，与上代X4相比，性能提升高达36%，Arm甚至为了突出它的性能显著提升，专门更改了Cortex-X的命名规则。配合3颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，天玑9400相比正常一代产品10%~15%的性能提升，天玑9400的单核性能提升达到了35%，多核性能提升也达到了28%，再次实现了整体性能相当与其他旗舰芯片2次迭代水准的“跃迁升级”。

另一方面，基于台积电第二代3nm制程的领先优势，其晶体管密度高达291亿，相比天玑9300增长了28%，结合天玑调度引擎在应用算力倾斜、关键资源专道专行、据实感知灵活调整等突出优势，天玑9400在上一代本就突出的同性能功耗层面再次降低40%。

安兔兔数据显示，常温环境下跑分接近285万分，实验室环境下更是超过300万分。真正实现了“不追高频，兼顾功耗，依旧拥有跨代越级的性能突破”，这对于对性能与续航“全都要”的高端手机用户来说至关重要。

《壹观察》认为，单纯追求处理速度，并不总是通往成功。业内一直不乏性能强劲，但功耗体验差，最终滑铁卢的惨痛案例。像天玑9400这样，在提升性能的同时，为用户带来更为均衡且出色的使用体验，才是面向新周期，长期赢得市场和用户认可的王道。

“AI智慧手机”：从端侧芯片开始

面向2025，如何更好地支持端侧AI，将成为旗舰移动芯片的另一个决胜关键。

自2023年以来，各大手机品牌也已纷纷将自研的AI大模型装进手机。相对云端AI，部署在本地的端侧AI数据更安全，响应速度更快，也更流畅稳定。但核心问题在于：因为手机算力限制，目前的大多数端侧大模型，参数规模都还相对较小，导致AI体验仍然受到限制，相对复杂的AI任务只能访问云端AI。

所以，未来谁能率先完成端侧AI升级，颠覆用户AI体验，谁就能在这场“明日之战”中抢占先机。

其中最基础也最关键的一环，就是必须拥有更高AI算力、能支持更高参数规模端侧AI的强大芯片。

这也正是天玑9400的优势所在。

早在2015年，联发科已敏锐意识到，以AI为代表的新一轮技术革新趋势正在到来，并率先开始布局。自2019年，首次推出面向高端市场的天玑品牌以来，AI已成为联发科高度重视并持续投入的一大核心能力。根据联发科财报数据，自2018至2023年间，联发科用于技术研发的总投入已达180亿美元。

去年推出的天玑9300，最高可支持330亿参数AI大模型，并已与vivo合作实现了70亿参数大模型的端侧落地，是业界公认的“生成式AI移动芯片”。

而现在，天玑9400再次实现了“智能体AI芯片”的再次跨越。

搭载全新第八代NPU 890和12核Immortalis-G925，实现了迄今为止全球移动芯片最强的AI计算性能。ETHZ AI Benchmark测试中天玑9400成绩为6773分，相比上一代天玑9300提升了1.4倍。同样在功耗方面，天玑9400相比上一代降低了35%，实现了“AI算力强悍，功耗超低不凡”。

NPU方面，天玑9400集成MediaTek第八代AI处理器NPU 890，率先支持端侧LoRA训练和端侧高画质视频生成，并面向开发者提供AI智能体化能力。

以如今备受手机厂商和用户关注的AI大模型为例，天玑9400相较于上一代，端侧多模态的AI运算速度从上一代的20 Tokens/秒提升至50 Tokens/秒；模型文本长度也从4K增加至32K；大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升80%，功耗节省35%。同时，它也更带来了业界首发端侧视频生成、业界首发小红书端侧SDXL高清风格图、端侧多模态AI能理解与推理图片内容、能够理解图片中的文字和数字相对关系，能根据用户喜好进行智能推荐等大量端侧AI新体验。

安全性方面，天玑9400业界首发了端侧LoRA训练。这意味着，用户不需要将隐私数据上传到云端，就可以实现手机“越用越懂用户”的个性化服务能力，以及为用户建立隐私不离手机的端侧个人数字分身。而且，这些训练会在用户手机空闲且接通电源的时候进行，从而最大限度地减少功耗，也避免影响正常手机工作。

最重要的是，联发科一直以“行业共建”与“生态共赢”的开放理念，为合作伙伴与开发者提供切实可行的解决方案与全方位的能力赋能。截至目前，天玑AI已全面阿里云、百川智能、百度智能云等国内大模型厂商，以及Google、微软、Meta等海外主流大模型。这意味着全球各大厂商和开发者们可以依托天玑9400的强大AI底层能力，快速打造差异化的AI智慧手机和AI应用，从而为用户带来创造更美好体验，推动“AI智慧手机”加速普及市场。

软硬一体，释放游戏体验的“狂猛之力”

移动游戏既是对一款旗舰芯片能力的“最佳验证场景”，同时也是对芯片企业产业生态构建能力的“最好考量”。

在这一领域，天玑系列芯片的表现，一直受到玩家广泛认可，尤其是在重度游戏和多任务处理场景中，更是以强大的性能和惊人的稳定性，成为了很多玩家的首选。

而最新发布的天玑9400，更是凭借硬件性能、技术突破、引擎驱动和生态共建“四大利器”，为玩家打造了全新的巅峰游戏体验。

性能方面，天玑9400采用的Immortalis-G925 12核顶级GPU，相比上代产品的峰值性能提升达41%，搭配全球最快的手机内存三星10.7Gbps LPDDR5X，大幅缩短数据传输速度和应用加载时间，GFXBench 1440 p Aztec Ruins Vulkan性能提升高达38%，这在重度游戏应用中体验提升会非常明显。

技术方面，天玑9400支持新一代的光线追踪技术，光追性能相比前代产品提升近40%，并首发了堪比PC端顶级光追技术的天玑追光引擎（OMM），能显著优化光追渲染，提升游戏和画面渲染质量。根据GFXBench的跑分数据，天玑9400在Aztec Ruins场景中的成绩高达134帧，远远超出了苹果A18 Pro系列的72帧。

值得关注的是，“天玑星速引擎”可以根据性能、网络、能耗等指标，进行实时的资源调度，大幅度降低游戏满帧运行的发热，加快游戏加载，提升续航时间。以被称为“手机性能压榨机”的《原神》游戏为例，在游戏画质“非常高”的设定下连续运行30分钟，仍可实现“满帧一条线、功耗一路降”，这也再次精准诠释了天玑旗舰芯片在“后满帧时代”性能引领、功耗为王的突出领先优势。

生态方面，随着天玑移动芯片硬件性能空前强大，已经有越来越多移动游戏厂商加入天玑游戏生态圈。一方面，越了越多的游戏开始加速接入天玑光追，覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎；另一方面，联发科宣布天玑携手Cocos引擎，可基于端侧AI首次赋能游戏开发平台，可显著加速AI游戏的开发速成、降低开发成本，目前已可覆盖170万开发者和22亿终端用户。这对于很多开发者来说，可以将更多精力和资源放在创意创新层面，从而更好地开发出更具差异化的精彩游戏，同时降低商业风险。

芯片转折之年，联发科突破向前

业内很多人都认为，2024年很可能成为芯片行业的转折之年。

无论是高通计划收购英特尔，还是联发科以9400进一步夯实在旗舰移动芯片领域的领导地位，都将对整个移动产业产生深远影响。

在这些巨变背后，是一个充满机遇与挑战的变革年代。行业内，AI技术与高性能计算的迅速崛起；行业外，宏观环境的变化促使芯片技术加速迭代。在传统领域，手机加速进入新周期，在新领域，智能汽车座舱、AI+ PC、AR眼镜等全场景设备与移动全面融合。

联发科9400的发布，可谓是在“关键节点”发布的“关键之芯”：

一方面，在历经3G时代的“市场引领”、4G时代的“技术淬炼”之后，联发科在5G时代爆发出了旺盛的技术引领力与产品创新力，并且获得了越来越高的市场份额与用户认同。

行业公开数据显示，截至今年二季度，已经连续16个季度蝉联全球手机SoC份额第一。也就是说，从5G进入普及初期开始，联发科就已稳坐全球移动芯片市场的头把交椅，即使是在曾经被无数人视为“不可能”的旗舰市场，天玑也已经彻底扎稳脚跟。

另一方面，是天玑同样进入“品牌拐点”。从2019年11月天玑品牌首度问世，到目前用户对天玑品牌的认知度已高达90%，这对于传统“技术见长、服务引领”的联发科来说可谓至关重要。

同样的变化也发生在合作伙伴层面。比如天玑9300已经站稳了vivo、OPPO、小米等主要TOP厂商的旗舰机型的主力型号。而在本次天玑9400发布会上，无论是vivo所强调的“天玑调教，看蓝厂”，还是OPPO提出的“天玑上限看OPPO”、小米提出的“天玑性能调教看Redmi”，这种“公开较劲”背后，其实都是对联发科天玑旗舰芯片的高度认可。

更重要的是，联发科仍在步履不停，加速向前。2024年上半年，联发科的芯片出货量仍在以11%的速度持续增长。最新消息显示，天玑9400不但将在vivo X200系列、OPPO Find X8系列等重磅旗舰上搭载，也将有望获得三星明年年初发布的新一代旗舰手机Galaxy S25系列采用，这也将是联发科首度进入三星旗舰手机供应链。

毫无疑问，历经多年磨砺，联发科已经化鲲为鹏，振翅九天。不仅在技术创新与产品性能上实现了质的飞跃，成为引领行业潮流的领军品牌，更已构建起坚实的市场地位和行业口碑，成为各大全球顶级手机品牌的旗舰首选，一个日益繁荣的“天玑生态”也已蔚然成林。

路虽远，行则将至，事虽难，做则必成。这句话，也完美诠释了联发科从3G到5G不断攀登技术高峰与芯片突破的过程。而接下来，依托天玑9400这个性能强悍的“智能体AI芯片”，联发科将如何抓住行业周期转换的时间窗口，在引领全球手机行业进入“AI智慧手机时代”的同时，进一步书写更大的辉煌。这一切，值得我们拭目以待。